根据报告,博通逼近博通(AVGO.US)的高管供一名高管指出,其制造合作伙伴台积电(TSM.US)的警示极限产能已接近极限,人工智能芯片的台积高需求使整个行业面临更广泛的供应链困境。“台积电的芯片生产能力已经达到极限,”博通物理层产品部门的链面临挑产品营销总监Natarajan Ramachandran在周二表示。“他们预计在2027年前会提升产能,博通逼近但在2026年之前,高管供这已成为供应链的警示极限瓶颈,”他补充道。台积
Ramachandran强调,芯片尽管激光领域有多家供应商,链面临挑依然存在供应限制,博通逼近印刷电路板也成为“意想不到的高管供”瓶颈,导致交货周期延长。警示极限他提到,许多客户正在与供应商签署长期协议,以确保3-4年的产能承诺。台积电是全球最大的芯片代工厂,制造约90%的先进芯片,主要客户包括英伟达和苹果(AAPL.US)。
台积电在1月份曾表示,与客户的合作洽谈周期通常需提前2-3年。其首席执行官魏哲家提到,产能“非常紧张”,公司正在加速在台湾和亚利桑那州的扩产,以满足人工智能的需求。“我们一直在努力缩小差距,”他补充说。“今年和明年,我们需要付出更大的努力来进一步缩小差距。”
三星联合首席执行官Jun Young-hyun近期表示,该公司正在与主要客户合作,将现有的季度或年度合同转变为3-5年的长期合同,以应对这个波动频繁的行业。
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